英伟达再追单AI芯片 台积电紧急增购封装设备

9 月 25 日消息，随着英伟达 AI 芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。

据台媒《经济日报》报道，台积电 CoWoS（注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大 AI 芯片下单量，加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS 设备，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下 AI 市场持续火热。

报道称，台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援 CoWoS 设备，预计明年上半年完成交机及装机，相关设备厂忙翻天，不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单，如今再获追单三成，下半年营收将显著增长，更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。

业界人士透露，台积电目前 CoWoS 先进封装月产能约 1.2 万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到 1.5 万至 2 万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达 2.5 万片以上、甚至朝 3 万片靠拢，使得台积电承接 AI 相关订单能量大增。

遭爆料的设备厂均不对订单动态置评。知情人士透露，随着 AI 运算应用大幅开展，包括协助机器自主学习、训练大型语言模型（LLM）和 AI 推论等，并在自动驾驶汽车及智慧工厂等领域落地，AI 芯片需求将维持强劲增长。

报道还称，英伟达、AMD 等大客户已在第三季度增加对晶圆代工厂投片量，有效推升台积电 7nm 及 5nm 先进制程产能利用率，但 CoWoS 先进封装产能供不应求，已成为生产链最大瓶颈。

台积电总裁魏哲家日前曾在法说会提到，台积电已积极扩充 CoWoS 先进封装产能，希望 2024 年下半年后可舒缓产能吃紧压力。据了解，台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充 CoWoS 产能，竹南封测厂也将同步建设 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先进封装生产线。

业界消息指出，台积电第二季度开始启动 CoWoS 先进封装大扩产计划，5 月对设备协力厂展开第一批下单采购，该批设备预期会在明年第一季度末全部到位并装机完成，届时 CoWoS 先进封装月产能可增为 1.5 万至 2 万片。即便台积电已大力扩增 CoWoS 产能，但客户端需求爆发，使得台积电日前再对设备协力厂追加订单。

设备从业者指出，英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装最大客户，订单量占产能六成，近期因 AI 运算强劲需求，英伟达扩大下单，而且 AMD、亚马逊、博通等客户急单也开始涌现。考虑到客户对 CoWoS 先进封装产能需求急切，台积电日前再度对设备厂追单三成，并要求在明年第二季度底前完成交机及装机，明年下半年开始进入量产。